【概要描述】光通世界,芯系未來 | 9月11日 10:00深圳光博會開展首日通信展臺12號館12C61ibet通信芯片新品發布會期待您的蒞臨
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隨著5G、大數據、AI等技術的快速發展,全球云和數據中心流量飛速增長,對光模塊及其上游光芯片提出更高要求。
為滿足超大容量的數據交換和通信,ibet緊跟市場需求,開展高端通信光芯片科研攻關和量產能力構建,推出系列更高速率、更低功耗產品,為日益加劇的速率、算力競爭帶來源頭解決方案!
光通世界,芯系未來
9月11日 10:00深圳光博會開展首日
通信展臺12號館12C61
ibet通信芯片新品發布會
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ibet致力于化合物半導體砷化鎵和磷化銦激光芯片產線布局十余年,歷經多年的攻關和籌備,已攻克材料外延生長的精確控制和穩定性難題、Mesa刻蝕和激光電流的氧化限制控制難題,致力于高速率光通信芯片的設計、研發、生產及銷售。
目前ibet通信光芯片產品已形成EML、DFB、VCSEL、PIN 、APD五大產品矩陣,已向市場批量供貨,產品性能指標先進和可靠性優良。
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