【概要描述】上午10點,“光通世界,芯系未來” ibet光通信新品發(fā)布會在12C61展臺舉辦,ibet副總經理吳真林發(fā)布了重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、 迭代升級的70mW DFB和100mW DFB硅光光源產品、以及“短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案”。
【概要描述】上午10點,“光通世界,芯系未來” ibet光通信新品發(fā)布會在12C61展臺舉辦,ibet副總經理吳真林發(fā)布了重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、 迭代升級的70mW DFB和100mW DFB硅光光源產品、以及“短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案”。
9月11日,第25屆CIOE中國國際光電博覽會在深圳國際會展中心隆重開幕,ibet在激光和通信兩大展館同時參展亮相。在4號館激光展館4A070展出高功率半導體激光芯片、器件、泵浦源?楹橢苯影氳繼逑低、激光雷達與3D傳感芯片等全系列產品;在12號館通信展館12C61展出高速率通信光芯片系列產品。
上午10點,“光通世界,芯系未來” ibet光通信新品發(fā)布會在12C61展臺舉辦,ibet副總經理吳真林發(fā)布了重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、 迭代升級的70mW DFB和100mW DFB硅光光源產品、以及“短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案”。
發(fā)布會現場
本次發(fā)布會同步在ibet官方平臺微信視頻號、抖音號、Bilibili,以及光纖在線、訊石光通訊、維科網光通訊等專業(yè)媒體平臺進行線上直播,吸引了行業(yè)內外人士的廣泛關注。
ibet副總經理吳真林做現場新品發(fā)布
智算AI的火爆,帶來高端光?櫚暮A啃棖,因此對底層光芯片的高性能、高可靠性和迭代速度也提出更高要求。當前高端通信光芯片仍由海外頭部玩家主導,國內“一芯難求”的短缺甚至空缺現狀仍是產業(yè)痛點。
ibet基于化合物半導體全流程IDM平臺,構建了設計、外延、工藝、封測、可靠性等5大平臺能力。多年來,緊跟光通信行業(yè)發(fā)展持續(xù)不斷的投入,堅持引進全球行業(yè)頂級專家和自主培養(yǎng)高端人才,從學習、到追趕、到平齊行業(yè)TOP水平,先后攻克了多款高端光芯片產品和建設了充足的量產產能。
ibet堅持“一平臺、一支點、橫向擴展、縱向延伸”的發(fā)展戰(zhàn)略,在III-V族光芯片領域深耕,在光通信領域致力于成為“短距互聯(lián)光芯片一站式IDM解決方案商”,為日益加劇的速率、算力競爭帶來源頭解決方案,助力解決當前行業(yè)各種光芯片供貨短缺的痛點。
面向爆發(fā)式增長的市場需求和解決高端光芯片短缺的產業(yè)痛點,ibet本次發(fā)布的100G PAM4 VCSEL及配套PD光芯片新品,和展出的迭代升級70mW DFB,100mW DFB產品,以及全系列多產品組合,實現了全面覆蓋0~2km,單波100Gbps短距互聯(lián)光?櫚墓廡酒餼齜槳福渲卸囁畈返男閱芤恢灤院涂煽啃,前期在多家客戶驗證和量產中得到了高度評價。
本次發(fā)布的新品100G PAM4 VCSEL/PD,滿足400G VR4/SR4/AOC、 800G VR8/SR8/AOC應用,在帶寬、RIN等關鍵特性方面與行業(yè)TOP水平持平,產品嚴格按照GR468標準完成可靠性認證。
套片產品在客戶處驗證表現優(yōu)異,滿足100m OM4傳輸,良率高,代表了國產芯片在行業(yè)內高性能和高質量的水平。
ibet本次迭代升級的DFB硅光光源產品用于400G DR4/800G DR8/1.6T DR8。
兩款DFB產品均有更高的WPE,客戶使用更小的電流就能獲得更高的光功率,助力客戶降低?楣牡耐,有更充足的功率預算和提高耦合生產效率。
主要應用于O波段的硅光數據中心光?,配合COB封裝工藝、無制冷、單光源的特性,使該類高速硅光光?榫弒附洗蟮某殺居攀,可以滿足如400G DR4等硅光?樾棖,可兼容未來800G/1.6T等場景的光互聯(lián)應用,并滿足高速率持續(xù)演進的訴求。
ibet已形成全面、豐富的通信光芯片產品矩陣,可滿足超大容量的數據通信需求,距離上覆蓋VR、SR、DR、FR等,速率上覆蓋單波25G、50G、100G。
在本次CIOE展會上展出了EML、DFB、VCSEL、PIN、APD五大類產品矩陣全系列產品:
■ 用于100G DR/FR,400G DR4/FR4,800G DR8/2*FR4 的Uncooled 100G PAM4 EML;
■ 用于400G DR4,800G DR8,1.6T DR8的70mW 和100mW DFB 芯片,可作為硅光調制器的光源;
■ 用于200G SR4,400G SR8的50G PAM4 VCSEL/PD;
■ 用于400G VR4/SR4,800G VR4/SR4的100G PAM4 VCSEL/PD。
本次發(fā)布和展出的短距互聯(lián)解決方案系列光芯片產品,均已實現量產,可快速解決高端光芯片產能短缺和成本痛點,為行業(yè)客戶提供一站式IDM解決方案!
面向未來,ibet正積極開發(fā)演進下一代光芯片平臺技術和產品。
歡迎各位蒞臨12號館12C61展位參觀交流!
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